Roestvrij Staal BGA Stencil voor iPhone PCIE NAND Harde Schijf Soldeer Sjabloon Reballing Stencil 0,25 mm Dikte

Roestvrij Staal BGA Stencil voor iPhone PCIE NAND Harde Schijf Soldeer Sjabloon Reballing Stencil 0,25 mm Dikte

€5.83 €4.08
Beschikbaar
Op voorraad

Verlanglijst
  • Tags: brander hard solderen, emmc-stencil, pcb-stencil, 3d bga, nand stencil, 3d bga stencil, nand chip, bga emmc-stencil, flash-geheugen programmeur, 36 v relais.

Roestvrij Staal BGA Stencil voor iPhone PCIE NAND Harde Schijf Soldeer Sjabloon Reballing Stencil 0,25 mm Dikte Beschrijving: Hoge kwaliteit BGA Stencil.Speciaal ontworpen voor de iPhone PCIE NAND Harde Schijf Maak uw reparatie werkzaamheden gemakkelijker te maken.Materiaal: Roestvrij Staal Dikte:0.25 mm Pakket: 1* BGA Stencil

  • Materiaal: Roestvrij Staal
  • Dikte: 0,25 mm
  • Stijl: BGA Stencil voor iPhone PCIE NAND
  • Model Aantal: BGA Stencils
  • Deeltjesgrootte: 1-10 µm